Weihua technology co., LTD - гэта кампан?я, якая займаецца дакладнай апрацо?кай з ЧПУ з больш чым 10-гадовым назапашваннем тэхналог?й, забяспечваючы б?знес, уключаючы: дакладнасць такарнай апрацо?к? ЧПУ, апрацо?ку дакладных дэталя? з ЧПУ, апрацо?ку алюм?н?евых сплава?, апрацо?ку складаных дэталя? з ЧПУ, апрацо?ку нестандартных дэталя? з ЧПУ ? разнастайнасць дакладнай апрацо?к? з ЧПУ; у нас ёсць вопытныя ?нжынеры ? тэхн?к? ? выдатныя квал?ф?каваныя спецыял?сты, рады пракансультавацца.
Як?я тыпы клас?ф?кацы? звышдакладнай апрацо?к? з ЧПУ?
Адз?н, звышдакладная апрацо?ка ЧПУ
У асно?ным ?снуюць звышдакладнае тачэнне, люстраное шл?фаванне ? шл?фаванне. У такарным станку з высокай дакладнасцю пасля дробнага шл?фавання аднакрыштал?чнага алмазнага такарнага ?нструмента для м?кратакарнай апрацо?к? та?шчыня рэзк? складае каля 1 мкм, часта выкарысто?ваецца для апрацо?к? матэрыяла? каляровых метала? сферычныя, асферычныя паверхн? ? паверхневыя адб?вальн?к?, так?я як высокадакладныя, вельм? гладк?я дэтал? паверхн?.
Напрыклад, асферычныя адб?вальн?к? дыяметрам 800 мм, як?я выкарысто?ваюцца ? ядзерных с?нтэзах, валодаюць самай высокай дакладнасцю да 0,1 мкм, а шурпатасць паверхн? складае Rz 0,05 мкм.
Два, звышдакладныя танкарубныя дэтал? з ЧПУ, спецыяльная апрацо?ка
Механ?чная апрацо?ка з дакладнасцю да нанаметра? ?, у рэшце рэшт, да атамнай адз?нк? (адлегласць атамнай рашотк? складае 0,1 ~ 0,2 нм) у якасц? мэты не можа адпавядаць метаду апрацо?к?, неабходны спецыяльны метад апрацо?к?, а менав?та прымяненне х?м?чнай энерг??, электрах?м?чнай энерг??, цяпла ц? электрычнасц? ? гэтак далей, зраб?це гэтую энерг?ю вышэйшай за энерг?ю сувяз? пам?ж атамам?, тым самым выдаляючы частку пам?ж атамам? на паверхн? адгез??, звязвання ? дэфармацы? рашотк?, каб дасягнуць мэты ультра дакладнай апрацо?к?.
Гэтыя працэсы ?ключаюць механ?чна-х?м?чную пал?ро?ку, распыленне ?ёна? ? ?мплантацыю ?ёна?, аэрацыю электронных прамянё?, апрацо?ку лазерным прамянём, выпарэнне метала? ? эп?такс?ю малекулярных пучко?.
Гэтыя метады характарызуюцца вельм? тонк?м кантролем над колькасцю выдаленага або дададзенага матэрыялу павярхо?нага пласта. Аднак для атрымання звышдакладнай дакладнасц? апрацо?к? гэта ?сё яшчэ залежыць ад дакладнага абсталявання для апрацо?к? ? дакладнай с?стэмы к?равання, а таксама выкарысто?вае звышдакладную маска ? якасц? пасярэдн?ка.
Напрыклад, для вырабу пласц?ны vlsi трэба выкарысто?ваць электронны прамень, каб выстав?ць фотарэз?ст на маску (гл. Фотал?таграф?ю), каб атамы фотарэз?сту непасрэдна пал?мерызавал?ся (альбо раскладал?ся) пад уздзеяннем электрона?, а затым частка распрацо?шчык растварае пал?мер альбо не пол?мерызуецца для вырабу маск?. Для вырабу пласц?н з уздзеяннем электронных прамянё? патрабуецца звышдакладнае абсталяванне для апрацо?к? з ЧПУ з дакладнасцю паз?цыянавання да ± 0,01 мкм.
?
